简介：本课程将首先介绍智能手环的功能，随后进行拆解演示，分析其硬件组成框架、软件框架等技术组成部分，最后是复原过程和使用测试。
课程章节
第01课 小米手环软硬件开发技术解析
授课讲师
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Daniel
高级讲师
关于讲师
熟练掌握Android下的高性能编程及性能调优，熟练掌握Android SDK、线程、数据库的使用，熟悉Android下网络通信机制，对Socket通信、TCP/IP和HTTP有较深刻的理解；熟悉ARM体系结构，汇编指令集。熟悉常见外围控制器原理。熟悉bootloader开发；具有丰富的Cortex A系列，Cortex M系列芯片应用开发；具有多年软件开发和培训实战经验。
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