简介:PCB设计与功能实现
课程章节
第01课 PCB封装编辑器与典型封装设计
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课时1PCB封装组成
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课时2PCB封装编辑器初步使用
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课时3焊盘相关属性
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课时4典型PCB封装绘制-直插元件TO-220
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课时5典型PCB封装绘制-直插元件J-3136-B
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课时6典型PCB封装绘制-贴片元件AHT20
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课时7典型PCB封装绘制-贴片元件BGA
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课时8典型PCB封装绘制-标准SOP18与DIP8
第02课 IPC封装向导与3D体导入
第03课 实战项目PCB封装绘制
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课时1激光粉尘传感器封装绘制(1)
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课时2激光粉尘传感器封装绘制(2)
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课时3电容液晶触摸屏PCB封装绘制(1)
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课时4电容触摸屏PCB封装绘制(2)
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课时5其它项目元件PCB封装
第04课 PCB编辑器、外形、按键、MCU布局
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课时1添加元件PCB封装
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课时2更新原理图生成PCB封装与网络
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课时3熟悉PCB编辑器
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课时4PCB外形调整
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课时5原理图排故与按键液晶布局
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课时6MCU外围电路布局
第05课 传感器、USB、DCDC、输出端口布局
第06课 液晶、串口、电源、传感器、按键布线
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课时1LCD电容触摸液晶屏幕布线(1)
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课时2LCD电容触摸液晶屏幕布线(2)
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课时3MCU外围布线
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课时4USB串口通信布线
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课时5DCDC稳压电源布线
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课时6BLE与传感器布线
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课时7按键布线
第07课 实战项目布线
授课讲师
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易晓勇老师
高级讲师
关于讲师
近10年电子产品开发经验。项目开发涉军品、工业、车级等多个领域,精通电子产品模拟/数字外围电路设计,熟悉8051、DSP、CORTEX M1/M4、AVR、MSP等多款嵌入式微处理器开发,熟悉NBIOT,LORA,WIFI物联网端侧相关技术架构,曾负责工业用六氟化硫气体监测系统、车用锂电BMS系统、智能蓝牙开关面板、煤改电暖通控制器等项目的开发。
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